|
공지
|
대학-기업-병원 협동 프로젝트 |
new
(양식) 2024년 한국정보기술학회 참석 소감문 제출 (컴퓨터통계학과 OOO)
|
|
관리자 |
2024-11-25 |
|
공지
|
스터디그룹 |
new
(예시글) 실력Up 취Up 스터디그룹 경진대회_팀이름
|
|
관리자 |
2024-11-20 |
|
공지
|
스터디그룹 |
new
(예시글)스터디그룹 6기 2차 활동보고서 제출(팀명)
|
|
관리자 |
2024-11-20 |
|
공지
|
박람회 여비지원 |
AICON 2024 여비 지원 2024년 11월 11일 자정까지 홈페이지 업로드 본까지만 지원합니다.
|
|
관리자 |
2024-11-11 |
|
공지
|
교육이수증 및 참여확인서 |
(예시글) 문화마일리지 관련 비교과교육 이수증 요청_OOO학과 OOO
|
|
관리자 |
2024-08-26 |
|
공지
|
자격증 응시료지원 |
★ 수정사항 및 문의 관련 필독
|
|
관리자 |
2024-08-23 |
|
공지
|
국제 공동 프로젝트 |
(예시글, 양식) 국제공동프로젝트 00월 00일 진도보고서 제출(전자공학부 김전자)
|
|
관리자 |
2024-08-02 |
|
공지
|
대학-기업-병원 협동 프로젝트 |
(예시글, 양식) 대학-기업-병원 협동프로젝트 진도보고서 제출(전자공학부 김전자)
|
|
관리자 |
2024-08-02 |
|
공지
|
대학-기업-병원 협동 프로젝트 |
★ 인센티브 지급 관련 서류 제출 추가 안내★
|
|
관리자 |
2024-07-03 |
|
공지
|
국제 공동 프로젝트 |
(예시글) 국제공동프로젝트 인센티브 지급표 및 증빙제출 _9월(전자공학부 22222222 홍길동)
|
|
관리자 |
2024-06-28 |
|
공지
|
대학-기업-병원 협동 프로젝트 |
(예시글) ACK 2024 증빙사진 제출합니다.(전자공학부/20202020/김전자)
|
|
관리자 |
2024-06-26 |
|
공지
|
국제 공동 프로젝트 |
(예시글, 양식) OOOOO 불참 사유서 제출합니다.(전자공학부 @@@)
|
|
관리자 |
2024-06-14 |
|
공지
|
대학-기업-병원 협동 프로젝트 |
(예시글, 양식) OOOOO 불참 사유서 제출합니다.(전자공학부 @@@)
|
|
관리자 |
2024-06-14 |
|
공지
|
동아리 작품제작 및 외부 경진대회 지원 |
(예시글)동아리 작품 제작 결과 보고서 제출(룰루동아리 김랄라)
|
|
관리자 |
2024-05-21 |
|
공지
|
동아리 작품제작 및 외부 경진대회 지원 |
(예시글) 재료비 정산 서류 제출(룰루동아리 김랄라)
|
|
관리자 |
2024-05-21 |
|
공지
|
스터디그룹 |
(예시글) 스터디그룹 6기 활동 증빙 (팀명)
|
|
관리자 |
2024-04-16 |
|
공지
|
자격증 응시료지원 |
☆ (공지) @@@ 자격증응시료 지원 신청합니다.(전자공학부 @@@)
|
|
관리자 |
2024-04-08 |
|
공지
|
박람회 여비지원 |
☆ (예시글) AICON 2024 참석 소감문 및 여비 신청서 제출합니다. (의생명과학과 김의생)
|
|
관리자 |
2024-04-08 |
|
공지
|
박람회 여비지원 |
☆ (예시글) 박람회 참석 소감문 및 여비 신청서 제출합니다. (전자공학부 최정보)
|
|
관리자 |
2024-04-08 |
|
공지
|
AI헬스케어 융합캡스톤디자인 |
(예시글) 재료비 정산 서류 제출 (정보통신공학부 김정보팀)
|
|
관리자 |
2024-03-20 |
|
공지
|
AI헬스케어 융합캡스톤디자인 |
(예시글) 기술자문 출장보고서 제출 (컴퓨터통계학과 박통계팀)
|
|
관리자 |
2024-03-20 |
|
공지
|
AI헬스케어 융합캡스톤디자인 |
(예시글) 기술자문 출장신청서 제출 (컴퓨터통계학과 박통계팀)
|
|
관리자 |
2024-03-20 |
|
공지
|
AI헬스케어 융합캡스톤디자인 |
(예시글) 회의록 제출 (의생명과학과 이생명팀)
|
|
관리자 |
2024-03-20 |
|
공지
|
취업 |
(예시글) 4차 취업설계 컨설팅 프로필, 자기소개서 제출합니다. (전자공학부 박전자)
|
|
관리자 |
2023-05-02 |
|
공지
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
[양식] 재료 구입 활용 증빙 서류
|
|
관리자 |
2023-04-06 |
|
공지
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
(예시글) 캡스톤디자인 결과보고서 제출 (전자공학부 최공학팀)
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
대학-기업-병원 협동 프로젝트 |
(예시글) 2024년 00월 00일 회의록 제출 / @@학과 @@@
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
국제 공동 프로젝트 |
(예시글) 2024년 00월 00일 회의록 제출 / @@학과 @@@
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
(예시글) 회의록 제출 (의생명과학과 이생명팀)
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
(예시글) 기술자문 출장보고서 제출 (컴퓨터통계학과 박통계팀)
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
(예시글) 재료비 정산 서류 제출 (정보통신공학부 김정보팀)
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
(예시글) 캡스톤디자인 과제 신청서 제출 (전자공학부 홍길동팀)
|
|
관리자 |
2023-03-02 |
|
공지
|
교육이수증 및 참여확인서 |
(예시글) AI융합대학사업단 프로그램 참여 확인서 요청합니다. (전자공학부 박보영)
|
|
관리자 |
2022-07-19 |
|
공지
|
동아리 작품제작 및 외부 경진대회 지원 |
(예시글)동아리 작품 제작 지원 신청(룰루동아리 김랄라)
|
|
관리자 |
2022-03-21 |
|
공지
|
참여 희망 신청 |
(예시글)AI융합대학지원사업 참여희망신청서 (의생명과학과 남주혁)
|
|
관리자 |
2022-03-21 |
|
공지
|
스터디그룹 |
(예시글)스터디그룹 6기 1차 활동보고서 제출(팀명)
|
|
관리자 |
2022-03-21 |
|
공지
|
인턴십 |
(예시글) 인턴십 참여 신청서 제출합니다. (의생명과학과 김생명)
|
|
관리자 |
2022-03-14 |
|
1771
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
캡스톤디자인 회의록 제출합니다. (정보통신공학부 배달해조)
|
0 개 |
한지윤 |
2023-05-05
|
|
1770
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
캡스톤디자인 회의록 제출합니다. (정보통신공학부 배달해조)
|
0 개 |
한지윤 |
2023-05-05
|
|
1769
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
캡스톤디자인 재료비 정산 서류 제출합니다. (정보통신공학부 배달해조)
|
0 개 |
이수지 |
2023-05-05
|
|
1768
|
교육이수증 및 참여확인서 |
[프로젝트 인센티브 증빙 시 요청] AI융합대학사업단 프로그램 참여 확인서 요청합니다. (전자공학부 김민수)
|
1 개 |
김민수 |
2023-05-05
|
|
1767
|
장학금 |
[참여 학생 장학금] 20190548_통장사본 제출
|
1 개 |
오동진 |
2023-05-05
|
|
1766
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
캡스톤디자인 회의록 제출합니다. (전자공학과 건강전도사팀)
|
0 개 |
김명준 |
2023-05-04
|
|
공지
|
장학금 |
[참여 학생 장학금] 제출 시 필독 사항
|
0 개 |
관리자 |
2023-05-04
|
|
공지
|
계절학기 |
(필독) 2023학년도 하계 계절학기 수강료 지원 신청(전자공학부/홍길동)
|
0 개 |
관리자 |
2023-05-03
|
|
1765
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
캡스톤디자인 회의록 제출합니다. (컴퓨터통계학과 빅쓰리팀)
|
0 개 |
김소연 |
2023-05-03
|
|
1764
|
CAPSTONE DESIGN 1/2 |
캡스톤디자인 회의록 제출합니다. (전자공학부 B+만주세요)
|
0 개 |
류우상 |
2023-05-03
|
|
1763
|
AI헬스케어 융합캡스톤디자인 |
==========================회의록 확인 완료=================================
|
0 개 |
관리자 |
2023-05-03
|
|
1762
|
썸머 SW & AI 교육 프로그램 |
2023년 글로벌 해외 단기연수 프로그램 참여 희망 신청서 (전자공학과 20184197 박건우)
|
0 개 |
박건우 |
2023-05-03
|